集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qMedical staff可数吗，stuffǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独Medical staff可数吗，stuff(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的(Medical staff可数吗，stuffde)提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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